3月20日，广合科技（001389、01989.HK）成功在港交所主板上市，成为国内首家实现A+H双资本市场布局的算力服务器PCB龙头企业。该股早盘大幅高开，盘中涨幅一度超过100%，收盘报96港元，较招股价上涨33.56%。
广合科技此次每股发行价为71.88港元，发售股份数目4600万股，所得款项净额31.85亿港元，募资所得将主要用于广州基地自动化产线升级、泰国基地二期项目建设及前沿技术研发，以加速全球化产能布局，提升国际化品牌影响力，巩固公司在AI服务器、数据中心等高端市场的领先地位。
此次IPO，广合科技引入源峰基金、香港景林、UBS、惠理、霸菱等12家境内外顶级机构作为基石投资者，合计认购金额约14.86亿港元，基石投资占募资总额的比例接近45%。
值得一提的是，广合科技同日发布公告称，公司H股自2026年3月20日起纳入沪港通及深港通下的港股通标的证券名单。纳入港股通后，符合条件的内地投资者可通过沪、深交易所直接投资其H股，有助于扩大公司投资者基础并提升H股交易流动性。
广合科技成立于2002年，是一家专注于高端印制电路板（PCB）研发制造的国家级高新技术企业，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通信、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司深耕高端服务器PCB领域二十余年，是国内算力服务器PCB制造商的领军企业。公司布局广州、东莞、黄石、泰国四大产能基地，客户覆盖全球前八大服务器厂商及亚马逊、英伟达等巨头。
广合科技核心业务为高速高多层PCB的研发、生产与销售，聚焦算力赛道，核心产品包括通用服务器主板、AI服务器高端PCB、存储设备PCB。其中，通用服务器CPU主板PCB全球市占率12.4%（全球第三）；AI服务器PCB可适配英伟达GB200/300等芯片，为公司核心增长引擎；存储PCB服务希捷、西部数据等巨头。技术上，公司实现46层高多层板量产、128层板良率99.5%，掌握7阶HDI工艺，导入M6—M9级高速材料，PCIe 6.0产品已送样，800G光模块板实现小批量生产。
广合科技掌握超高层板制造、高速信号传输等关键技术，实现46层板稳定量产、112G PAM4等高速产品量产，精通7阶HDI、0.1mm微钻等工艺，导入M9级高速材料及高效散热结构。公司与华南理工大学共建联合实验室，布局超低损耗树脂等前沿技术，持续巩固技术壁垒。
业绩方面，2022年至2024年及2025年前三季度，公司收入分别为24.12亿元(人民币，下同)、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元；期内利润分别约为2.8亿元、4.15亿元、6.8亿元及7.23亿元。
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